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无机硅导热阻燃灌封胶 timg 3 4

无机硅灌封胶

    加成型无机硅灌封胶:

    产品特点:

    操纵工夫长,工艺操纵性优秀,常温/加温固化速率快,服从高;

    固化后具有密封防水、导热、阻燃的功效;

    优秀的耐上下温功能、耐候性、容易修补;

    市场使用:

    驱动电源、控制模块、线圈、电抗器、逆变器、优化器、电机等必要防水、导热、耐低温的场所。

    缩合型无机硅灌封胶:

    产品特点:

    操纵工夫长,工艺操纵性优秀、常温下可疾速深层固化;

    固化后对大局部质料有较好的粘接力,外表光明、强度高,防水功能好;

    市场使用:

    LED灯具、太阳能接线盒、小型传感器、控制模块、仪器仪表等。


产品型号
质量配比
混淆粘度
操纵工夫固化工夫固化后硬度
导热率颜色  产品形貌
A:Bcps25℃/min℃/minShore A
W/m.k
目测
HN87301:14000±100055±10ˊ25℃×10hrs或80℃×30ˊ550.8黑/白/灰  浸透性好、常温固化速率快,抗中毒性好,常用于线路板的导热灌封。
HN8730L1:13500±100055±10ˊ25℃×10hrs或80℃×30ˊ550.8黑/白/灰  粘度低,常温固化速率快,常用于线圈的导热灌封。
HN8730ZN1:13500±100055±10ˊ25℃×10hrs或80℃×30ˊ00.6灰色  自粘型无机硅灌封凝胶,对基材有粘性,防水好。
HN8730-411:14000±100055±10ˊ25℃×12hrs或80℃×30ˊ551.2玄色  耐低温高导热型灌封胶,常用于对导热和耐温要求高的热模块灌封。
HN87005:14000±50065±20ˊ
25℃×10hrs或80℃×30ˊ40
0.6
白色  可操纵工夫长,对基材有粘接力,常用于风电电机的灌封。
HN1318100:250000±5000≥48hrs180℃×10ˊ
400.2通明   低温疾速固化、强度高、粘接力好、耐酸碱腐化。
HN871510:11500±50040±10ˊ25℃×24hrs
28
0.3玄色   缩合型灌封胶,初固工夫快,可深层固化,固化后强度高,粘接力好。
HN8715-210:1500±10040±10ˊ25℃×24hrs
25
0.2黑/通明   缩合型灌封胶,低粘度,可深层固化,固化后强度高,粘接力好。


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